Qu'est-ce que le Panel-Level Packaging (PLP) ?

Le "Panel-Level Packaging" (ou PLP) est une technologie avancée dans la fabrication de semi-conducteurs. Contrairement aux méthodes traditionnelles qui utilisent des plaques circulaires (wafers), le PLP permet de produire des puces sur de grands panneaux rectangulaires. Cette approche optimise les coûts, améliore la productivité et réduit le gaspillage.

Une annonce stratégique pour STMicroelectronics

Le 17 septembre 2025, STMicroelectronics a annoncé un investissement de 60 millions d'euros dans son usine de Tours. Cet investissement vise à créer une ligne pilote de production utilisant la technologie PLP. L'objectif est double : moderniser l'appareil industriel français et préparer l'avenir du marché des semi-conducteurs.

Cette ligne pilote devrait être opérationnelle dès le troisième trimestre 2026.

Pourquoi cet investissement est-il important ?

• Indépendance technologique : En développant des capacités de production locales, la France réduit sa dépendance aux usines asiatiques.

• Compétitivité : Le PLP est plus efficace, ce qui permettra à STMicroelectronics de produire à moindre coûts.

• Innovation : Ce projet place l'usine de Tours à la pointe des technologies de packaging de semi-conducteurs.

Enjeux économiques et sociaux

Cette initiative s'inscrit dans une restructuration plus large de STMicroelectronics. Si elle apporte de nouvelles compétences et technologies, elle suscite aussi des craintes chez les syndicats, notamment sur la suppression de certains postes traditionnels. Le défi consistera à accompagner la montée en compétence des salariés vers ces nouvelles méthodes de production.

Une opportunité pour la France

L'investissement dans le PLP montre que la France peut rester dans la course mondiale aux semi-conducteurs. Ce projet est un pas de plus vers une Europe plus souveraine sur le plan technologique.

Conclusion

Le Panel-Level Packaging est une technologie clé pour le futur des semi-conducteurs. En investissant massivement dans ce domaine, STMicroelectronics affirme son ambition industrielle tout en contribuant à la modernisation de l'industrie française. Une actualité à suivre de près.

Sources

• Reuters : STMicro to invest 60 million in French plant

FAQ

Qu'est-ce que le Panel-Level Packaging ?
C'est une méthode de fabrication de puces sur de grands panneaux plats, plus efficaces que les wafers traditionnels.

Pourquoi Tours ?
C'est l'un des sites historiques de STMicroelectronics, stratégique pour le développement industriel français.

Le projet créera-t-il des emplois ?
L'investissement est avant tout technologique, mais il pourrait générer des emplois qualifiés à moyen terme.

Quand la ligne pilote sera-t-elle en service ?
Au troisième trimestre 2026.